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高折光率LED封裝硅膠ZINCA 4011

產(chǎn)品用途:

ZINCA-4011于大功率LED器件的封裝，具有高折光率、高透光率、高彈性和好的耐紫外老化性能，適用于作大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產(chǎn)大功率LED的理想封裝產(chǎn)品。

應(yīng)用范圍:

高折光率LED封裝硅膠是耐用的介電絕緣體；

高折光率LED封裝硅膠適合用在電子組件中的封裝；

高折光率LED封裝硅膠具有低離子含量和高透射率，適用于LED光源的封裝；

作為一個(gè)低粘度的高性能產(chǎn)品，也適用于電子組件中高速生產(chǎn)程序的需求（高流動(dòng)性能）；

物化指標(biāo):

使用方法:

1.根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；

2.將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后靜置消泡或抽真空脫除氣泡；

3.將待封裝元件清洗干凈，烘干后，將混合膠倒入，使其浸潤(rùn)完全；

4.將封裝好的芯片放入烘箱中固化。可通過(guò)改變溫度來(lái)改變固化速度，推薦條件為：先在100^oC下固化1h，再在150^oC下固化4h。

注意事項(xiàng):

此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；

請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個(gè)月；

A、B組分均需密封保存，開(kāi)封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
封裝前，應(yīng)保持LED芯片的干燥；

產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。

產(chǎn)品包裝:

4011 A：500g

4011 B：500g

提示:

此處所提供信息為我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)際應(yīng)用中所獲認(rèn)識(shí)，具有一定參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，請(qǐng)務(wù)必在使用前進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。